外媒称台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用

【TechWeb】6月19日消息,据国外媒体报道,目前已接近6月下旬,距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间,有关新iPhone的各种爆料,目前也层出不穷,加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone,关注度也就更高。 在最新的报道中,外媒援引产业链人士透露的消息报道称,芯片代工商台积电将采用5nm工艺,在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片,用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。 外媒在报道中还表示,采用5nm工艺生产的骁龙X60 5G基带芯片,较X55将有更高的能效。骁龙X60支持全部的5G关键频段,搭载骁龙X60的智能手机,能够接收来自毫米波、sub-6GHz频段的数据,实现网速和低时延网络覆盖的最佳结合。 苹果今年还将推出的iPhone,就是备受期待的iPhone 12系列,如果其如外媒报道的那样搭载高通骁龙X60 5G基带,在网速和能效方面就将会有更好的表现。 不过,外媒在报道中对产业链这一消息人士透露的信息的可靠性存疑虑。高通是在今年2月份推出骁龙X60 5G基带的,高通当时在官网上表示,骁龙X60的样品计划在一季度出货,但搭载这一5G基带的高端商用智能手机,预计在明年年初才会推出。 另外,分析师和外媒此前预计苹果今年推出的iPhone 12系列,将搭载高通骁龙X55 5G基带,并不是骁龙X60。外媒在报道中指出,虽然高通已推出骁龙X60,苹果需要充足的时间测试来自第三方的基带芯片,量产也需要时间。 外媒此前也曾披露苹果高通去年4月份和解时所达成的5G基带芯片供应协议,2020年6月1日到2021年5月31日采购骁龙X55基带芯片,骁龙X60是在2021年6月1日到2022年5月31日采购。 但最先援引产业链人士透露的消息,报道台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片,用于苹果今年推出的iPhone的外媒,同苹果的供应链,尤其是芯片代工和整机组装厂商之间的关系密切,他们此前报道的有关苹果新产品的信息,虽然有部分后来被证明是有误的,但也有很多是准确无误的。

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