美国半导体协会游说政府注资500亿美元发展当地芯片制造业

站长之家(ChinaZ.com) 9月17日 消息:美国芯片业表示,联邦政府需要注入高达 500 亿美元的刺激措施,才能制止数十年来制造业向海外转移的趋势。

美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)周三发布的一份研究报告称,美国联邦政府需要投入 200 亿至 500 亿美元,才能使美国成为像中国、韩国、新加坡、以色列和欧洲部分地区那样具有吸引力的工厂选址。报告还称,如果不能做到这一点,美国在该行业的整体领导地位将受到威胁。

中美贸易战和疫情造成的供应链中断,这暴露了在国外生产这些关键零部件的风险。价值 4000 亿美元的半导体行业由美国公司领导,但许多芯片制造商,如英伟达和高通,将生产外包给主要在亚洲的工厂。台积电在这部分市场占据主导地位,还生产由苹果公司和其他美国科技巨头设计的芯片。

SIA在其报告中指出,全球只有6%的新产能位于美国。相比之下,中国将在未来十年增加约40%的新产能,成为世界上最大的半导体制造基地。

十年来,在美国建厂的成本要比在中国台湾、韩国和新加坡建厂的成本高出约30%,中国大陆地区的价格可能比美国便宜50%。

报告估计,建造一个大型芯片工厂需要高达 200 亿美元,远远超过一艘新的航空母舰或核电站。

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